Описание
VFBGA63 BGA63 гореть в раскладушке гнездо контактный шаг 0,8 мм IC Размер корпуса 10,5x13,5 мм NAND флэш-разъем через отверстие адаптер
* Применяется к eMMC samsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, htc, MTK, Intel и т. Д.
* Применяется к BGA63 FBGA63 тест
*Точное позиционирование на BGA64 тестовая площадка
* Техническая Поддержка и техническое описание доступны, если вам нужно.
* Мы являемся оригинальным производителем и приветствуем всех, кто будет нашимРаспределенияАгенты по поставке
* Профессиональный производитель всех видов разъемов и адаптеров для тестирования микросхем.
* Больше типов розеток и адаптеров дляEMMC, eMCP, SOP, SSOP, TSSOP, QFP, QFN, BGA, SOT, MSOP, DFN и индивидуальный дизайн, Для индивидуального сокета и более подробной информации о продукте, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам.
Параметры и размер:
* Тип: тест и сжигание в розетке
* Посылка: BGA63, VFBGA63
* Pin-кодPЗащита от УФ: 0,8 мм
* Количество контактов: 63 контакта
* Размер корпуса ис: 10,5x13,5 мм
* Мы также предоставляем Размер 9x11 мм для этого адаптера
Посылка включает в себя:
1 * BGA63-0.8 адаптер
1 * ограничитель границы 10,5x13,5 мм
Характеристики
- Type
- Test & Burn in Socket
- Package
- BGA63 , VFBGA63
- Pin Pitch
- 0.8 mm
- Pin Count
- 63 pins
- Applicable IC body size
- 10.5x13.5 mm
- Structure
- clamshell
- Contact type
- Through hole
Сопутствующие товары
