Паяльная станция T-862 IRDA паяльник T862 инфракрасный SMT SMD IRDA BGA сварщик T 862

Описание

Инструкция:

В отличие от пневматических систем, T-862 использует инфракрасный источник и оптику, чтобы направить тепло на отдельные компоненты без вытеснения других SMT частей путем вихревых воздушных токов.

Инфракрасная технология пайки с возможностью самостоятельного исследования с помощью фокусировочных линз, которые входят в посылка.

Техник сфокусированный инфракрасный нагрев легко подходит для большинства компонентов удаления/замены и переделки.

Рабочая станция имеет 80X120 мм 600 Вт контролируемую систему предварительного нагрева.

Инфракрасные лампы с источником тепла долговечны, дорогие и легко заменяются.

Контролируемые процессором заданные температуры с обратной подачей термопары.

Интегрированная и регулируемая инфракрасная (ИК) защита глаз.

Подходит для всего компонента, особенно микро BGA.

Система T-862 также содержит утюжок и подставку с регулируемой температурой.

Дополнительные инструменты для пайки не нужны, чтобы припаять/отпаивать и повторно работать с технологией поверхностного монтажа (SMT) компонентов размером 18x18 см.

Технические параметры:

Рабочее напряжение: AC220V/50Hz и AC110V/60Hz (мы поставляем товар specail для страны по всему миру)

Выходная мощность: 600 Вт

Мощность инфракрасной лампы: 120 Вт

Мощность плиты предварительного нагрева: 450 Вт

Размер рабочей скамьи: 350X260 мм

Размер инфракрасной лампы: 25X25 мм

Размер нагревательной пластины: 120X80 мм

Диапазон температуры плиты предварительного нагрева: 60-200 градусов

Диапазон температуры инфракрасной лампы: 100-350 градусов

Особенности:

1. Инфракрасная сварочная технология, которая была разработана независимо.

2. Инфракрасный Нагрев легко прокалывается и распределяется равномерно, может избежать повреждения IC из-за быстрого или непрерывного нагрева.

3. Простота в эксплуатации; пользователь может работать умело после однодневного обучения.

4. Не нужны сварочные инструменты, он может сварить любые чипы под 25 мм (T-862)/35 мм (T-862 + +)

С системой горячего расплава, диапазон предварительного нагрева 120X80 мм (T-862)/120X120 мм (T-862 + +)

5. Он не влияет на умные части без горячего воздуха, и подходит для сварки всех видов чипов, особенно микро BGA компонентов.