Описание

Инфракрасного BGA станок для пайки IR6500 V.2 ИК паяльная станция с подогрева площадь 240*200 мм и 6 шт. BGA приспособлений

Введение

IR6500 V.2 паяльная станция для материнских плат для ноутбуков, настольных компьютеров, серверных плат, промышленных компьютерных плат, все виды игровых плат, аппаратуры связи материнских плат, ЖК-дисплей телевизоров и других больших печатных плат BGA паяльная.

IR6500 V.2 инновационный дизайн эффективное решение Генеральный инфракрасной паяльной станции уязвимыми к воздействию воздушного потока. Приведет неточное контроля температуры может легко иметь дело с Бессвинцовая паяльная станция для пайки.

Обновление от IR6500V. 1

Технические параметры

Основные параметры:
Нагрева	ИК
Измерение	L495mmx W480mmx H420mm
Вес	16 кг
Общий вес	Около 17 кг, варьируется в зависимости от дифференциальных потребность потребителей
Электрические параметры
Мощность	220 В переменного тока
Верхний нагрев	ИК
Размеры верхнего нагрева	80 мм x 80 мм
Потребление верхний нагрев	450 W
Нижний нагрев	ИК
Размеры из нижний нагрев	2400 мм x 2000 мм
Потребление нижний нагрев	1800 W
Общая мощность	2300 W
Контроль температуры
Управление режиме верхнего	Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый контур Управление, точность ± 0.5%, сигнализация
Управление режим дно	Независимый контроль температуры, высокоточный замкнутый контур Управление, точность ± 0.5%, без сигнализации
Паяльная Функция
SMD	Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI Металлический Щит продукта и припоя/свинец паяльная сварка
Размеры применимых чипы	≤70mm x70 мм
Размеры из Применимая печатная плата	≤400мм x305mm