LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера
  • LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера
  • LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера
  • LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера
  • LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера
  • LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера
  • LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера

LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера

266 860 руб.

Описание

LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера

Суммарная мощность 5200 w
Верхний обогрев мощность 1200 Вт.
Более низкая мощность нагрева 1200 Вт.
Более низкая инфракрасная Мощность нагрева 2700 Вт (1200 Вт контролируется)
Однофазный AC 220 V плюс или минус 1050 hz.
Режим позиционирования V паз, кронштейн PCB можно отрегулировать в любом направлении X и Y, и лазерная позиционная лампа быстро расположена.
Высокоточная термопара типа k (Ksensor) для контроля температуры (Закрытая петля), независимое измерение температуры вверх и вниз.
Точность температуры может достигать положительного или отрицательного 1 градуса;
Высокочувствительный сенсорный экран + модуль контроля температуры + PLC + ступенчатый привод.
Максимальный размер печатной платы 410x380 мм.
Минимальный размер печатной платы 10x10 мм.
Количество интерфейсов измерения температуры 3.
2-200 раз увеличение чипа.
Толщина печатной платы 0,5 5 мм
Применимый чип 0,8 мм-6 см.
Минимальное расстояние между чипом составляет 0,15 мм.
Максимальная нагрузка 400 г.
Точность монтажа 0,01 мм.
Размер формы L680 * W700 x H920mm.
Вес нетто машины составляет 68 кг.
Независимая система контроля температуры в 3 нагревательных зоны
1. верхний и нижний нагрев горячего воздуха, который может нагреваться одновременно с верхней части
Компонент к нижней части печатной платы; нижний инфракрасный нагреватель, контроль температуры в пределах ± 1
8 сегментный контроль температуры независимо. Аппарат для bga-сварки
2. нагрев горячего воздуха для BGA и PCB в то же время, и большой площади ИК нагреватель предварительного нагрева
Для нижней части PCB, чтобы избежать полностью деформации PCB во время переработы, верхней или нижней
Температурные зоны можно использовать отдельно и свободно комбинировать энергию вверх и ниже
Нагревательный элемент. Аппарат для bga-сварки
3. Высокая точность K-type термопары с закрытыми петлями управления и ПИД-параметры самонастройки
Система; аппарат для bga-сварки
4. температурные кривые могут отображаться с функцией мгновенного анализа кривой и мульти-группы
Данные пользователя могут быть сохранены; температура может быть протестирована точно через внешние измерения
Интерфейс, кривые можно проверить, установить и правильно на сенсорном экране в любое время.
Точность оптическая система выравнивания
Использование высокой четкости и регулируемой CCD цветной оптической системы выравнивания, рассеивания луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автофокуса с функцией, которая Автоматическая цветовая аберрация разрешение
И регулировка яркости, Регулируемая контрастность изображения; Оснащен 15 "ЖК-монитором высокой четкости.
LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера
LY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютераLY G750 аппарат для ремонта ноутбуков BGA паяльная станция автоматическая выравнивание estacion soldadura микропайка для мобильного компьютера

Характеристики

Номер модели
G750 bga rework station
Индивидуальное изготовление
Да
Бренд
LY
power
5200 w
Upper heating power
1200W
The lower heating power
1200W
Lower infrared heating power
2700W (1200W controlled)
Single Phase
AC 220V plus or minus 1050hz
Maximum PCB size
410 * 380mm
Minimum PCB size
10 * 10mm
temperature measuring interfaces
3
PCB thickness
0.5 5 mm
Applicable chip
0.8mm-6cm
minimum spacing of the chip
0.15mm