Механик 5 шт./лот BGA IC клей удаление клея для удаления эпоксидной смолы сотовый телефон cpu чистящее средство для чипов IC ремонт удалить жидкий инструмент

20 мл BGA IC эпоксидный клей для удаления.

Может помочь вам легко смягчить и удалить повторное/запечатывание клея чипа BGA IC мобильных телефонов.

Может быстро смягчить и расслабить затвердевший клей смолы, такой как эпоксидная смола, фенолы, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д.

Это не повредит вашей плате и компонентам.

Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензиновых копроизводных веществ с причиной лейкоемии.

Удобный в использовании

1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем покройте его равномерно на BGA микросхема, которые нуждаются в удаление клея.

2. поместите полиэтиленовый пакет или пленку сверху и накройте печатную плату.

3. Подождите около 20 минут.

4. переделать шаг 1 к шагу 3.

5. Для удаления размягченного уплотнительного клея снаружи BGA микросхема с пинцетом. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения дорог вокруг BGA и медной фольги вокруг основной платы при удалении клея.

6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 deg. C). Клей в нижней части расплавится и смягчается при нагреве.

7. Для Удаления чипа с помощью пинцета или резака