90x90 Bga Reball позиция диагональная BGA шарик посадки платформы для ноутбука чип Олово посадки рамы

90x90 Bga Reball позиция диагональная BGA шарик посадки платформы для ноутбука чип Олово посадки рамы

Особенности:

1. Он принимает структуру из алюминиевого сплава, компактную структуру и долговечность.

2, этот пункт имеет Самоцентрирующийся, вращающийся диск, четыре отверстия для позиционирования, четыре зажимных блока, фиксирующий чип, нет необходимости в одиночной регулировке, точном позиционировании, зажиме, быстрой скорости, высокой эффективности.

3 Используйте бусины разных размеров и различных проволочных сеток, соответствующие BGA шарикам. Он может быть оснащен сталью 80*80 мм и стальной сеткой 90*90 мм для высокой производительности и широкого применения.