Описание
Особенности:
1: Этот продукт не является чистой пастой для припоя, очень мало остатков, без стирки.
2: остаток бесцветный и прозрачный внешний вид выдающийся.
3: отлично накладывается на производительность с подходящей ручной и машинной печатью
Параметры:
Ёмкость: 10CC
Бренд: PJLSW
Модель: NC-559-ASM-UV
Цвет: как показано на рисунке
Широкий спектр применения: для BGA шариков, полупроводниковой упаковки, обслуживания.
Компьютерная материнская плата north и south мост, связь, графика и другие BGA приложения.
В настоящее время лучший на рынке BGA, CSP rework help paste
Просто наносить немного каждый раз
При ударе BGA чипа, покрытого флюсом пасты и PCB колодки требуется пальто,
Хорошая паяльная флюсовая паста BGA и машина независимо от ручной сварки,
Уровень успеха значительно увеличивается.
Характеристики
- Бренд
- PJLSW
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- NC-559-ASM
- Particle size
- 25~45μm
- Activity
- high activity
- Melting point
- 480℃
- Type
- lead solder paste
- Working temperature
- 480℃
- Net weight
- 10cc
- FLUX
- NC-559-ASM
Сопутствующие товары
